MiCC^TM纳晶氮化铬陶瓷膜,

FCVA CrN氮化铬(低温) FCVA H-Cr硬铬(低温)

MiCC^TM(纳晶陶瓷氮化铬膜) 薄膜系列具有硬度高、摩擦系数低、化学性质稳定、表面能低等优点，已广泛应用于各类半导体封装、注塑模具、CD,DVD模具等领域，采用该膜层后，可延长工件使用寿命、增强模具脱模性能降低生产维护成本，大幅提高产能。

 根据产品耐温性及价格定位需求，在MiCC^TM系列中客户还可选择FCVA CrN(低温型膜)，以及FCVA H-Cr(低价型膜)。

MiCC^TM镀膜系列的优点

o    表面能低、具有优异的抗黏附性质

o    镀膜温度低 <150°C

o    超高硬度(~20GPa)

o    超强附着力(临界载荷 > 80N @ 200um划头)

o    低摩擦系数

除MiCC^TM 膜层外，采用纳峰独创的FCVA复合膜镀膜技术，还可沉积TiN, CrN, AlTiN 等多元化合物陶瓷膜

显著提高模具性能 绿色环保真空电镀!

近年来，在法律法规和市场因素的推动下，半导体封装行业掀起了“绿色环保”风。

o    在半导体模造冲压工艺流程中，将氯、溴等卤族元素含量降低至900ppm成为了行业新标准，并对传统工艺 产生不小冲击。尤其是在封胶工艺中，新标准将导致成型树脂与模具表面的粘黏，以及频繁的清模周期。

o    经过多年的研发与实践，MiCC^TM非晶陶瓷膜成为业界首选镀膜产品

o    传统模具表面处理方式为电镀铬工艺（H-Cr），此工艺含有致癌六价铬，而MiCC^TM镀膜工艺采用纯度 为99.9%以上的铬靶块体材料，是绝对安全环保的，因此素有“真空电镀”的美称。